Moduł wbudowany Quectel FCM740D z mikrokontrolerem | rdzeń 120MHz, Wi-Fi 4 i BLE 5.2

Quectel FCM740D to wbudowany moduł MCU, który łączy wydajny procesor, Wi-Fi 4 i Bluetooth Low Energy 5.2 w jednym kompaktowym rozwiązaniu bezprzewodowym. Zaprojektowany z myślą o małych, wrażliwych na koszty i energooszczędnych produktach IoT, pozwala programistom na implementację lokalnego sterowania, łączności sieciowej i interakcji opartej na aplikacjach bez polegania na wielu dyskretnych komponentach.

U podstaw modułu znajduje się wydajny MCU, który może bezpośrednio obsługiwać logikę aplikacji, przetwarzanie protokołów i zarządzanie urządzeniami peryferyjnymi. Czyni to go szczególnie odpowiednim dla urządzeń, które wymagają więcej niż podstawowej łączności, ale nie potrzebują pełnego procesora aplikacyjnego. Dzięki wbudowanej pamięci i usprawnionemu stosowi oprogramowania, FCM740D obsługuje efektywne programowanie za pomocą standardowych poleceń AT i rozwiązania QuecOpen, dając zespołom elastyczność w sposobie implementacji zachowania urządzenia.

• Moduł Wi-Fi 4 z jednopasmowym (2,4 GHz) Wi-Fi i anteną 1*1
• Antena PCB lub pierwszy złącze RF coaxial, 1*1
• BLE 5.2 z parowaniem Wi-Fi przez Bluetooth
• Pamięć o dużej pojemności: 256 KB SRAM i 4 MB pamięci flash
• Szeroki zakres temperatur pracy: -40°C do +105°C
• Wysoka stabilność, wysoka niezawodność i pełna kompatybilność

Obsługa Wi-Fi 4 umożliwia stabilne połączenie z lokalnymi sieciami bezprzewodowymi, podczas gdy BLE 5.2 dodaje wygodną interakcję krótkiego zasięgu do konfiguracji, sterowania aplikacją mobilną i parowania urządzeń w pobliżu. Moduł obsługuje również wiele trybów niskiego poboru mocy i mechanizmy keep-alive, pomagając urządzeniom zasilanym bateryjnie lub zawsze włączonym utrzymać niezawodne działanie bez nadmiernego zużycia energii.

FCM740D jest dostępny w obudowie LCC + DIP, o wymiarach zaledwie 20,3 mm * 15,8 mm * 2,7 mm, optymalizując rozmiar i koszt produktu końcowego, jednocześnie pozostając kompatybilnym z różnymi projektami. Jego obudowa LCC + DIP obsługuje zarówno procesy montażu powierzchniowego, jak i lutowania na fali, ułatwiając integrację z różnymi przepływami pracy produkcyjnej.

Kompaktowa powierzchnia jest szczególnie odpowiednia dla produktów o ograniczonej przestrzeni, takich jak inteligentne oświetlenie, inteligentne gniazdka, czujniki, małe urządzenia AGD, elektronika użytkowa i lekkie węzły przemysłowe. Szeroki zakres temperatur pracy dodatkowo zwiększa jego przydatność w środowiskach, gdzie ważna jest stabilność termiczna.

• Urządzenia inteligentnego domu
• Przemysłowy IoT
• Elektronika użytkowa
• Małe, wysokotemperaturowe urządzenia IoT, takie jak żarówki, paski do lamp i inteligentne gniazdka
• Czujniki i lekkie węzły przemysłowe